项目名称

MEMS智能磁传感器核心器件中试研发一期工程总承包项目

项目编号

BB2025SQGCZ117

标段名称

MEMS智能磁传感器核心器件中试研发一期工程总承包项目

标段编号

BB2025SQGCZ1171

招标人

******有限公司

项目预算

10257万元

最高限价

10257万元

代理机构

******有限公司

代理机构地址和联系方式

联系电话：0552-****** ******大学科技园城市之门

招标方式

公开招标

评标办法

蚌埠工程总承包综合评估法

开标时间

2025年08月05日

计划工期

90日历天

被否决的投标人名称

无

被否决的依据和原因

无

中标单位

名  称

******有限公司

响应招标文件的资格能力

施工：建筑工程施工总承包壹级、机电工程施工总承包壹级，且具有有效的安全生产许可证；设计：电子通信广电行业（电子工程）甲级、建筑行业（建筑工程）甲级。

投标工期

90个日历天

地  址

无锡市具区路88号

投标报价

设计服务费：10万元，施工工程费下浮率14.18%

项目负责人

张太浪（设计：路媛）

资格证书名称及编号

机电工程专业一级注册建造师（国家一级注册建筑师）

苏************（******254）

技术负责人

王恒

质量

标准

合格

项目负责人获奖

本项目无要求

项目负责人业绩

项目负责人：光伏产业标准化厂房机电安装EPC工程，业绩规模：29706.48万元，时间：2022年6月。 设计负责人：AMOLED 显示屏玻璃基光蚀刻精加工项目设计，业绩规模：******0元，时间：2025年7月。

技术负责人获奖

本项目无要求

技术负责人业绩

本项目无要求

企业获奖

本项目无要求

企业业绩

施工：1、光伏产业标准化厂房机电安装 EPC 工程，业绩规模：******0.00元，时间：2022年6月； 2、平板显示及半导体用精密陶瓷备品备件生产项目施工总承包，业绩规模：******0元，时间：2023年3月； 3、功率半导体 6 英寸晶圆及器件封测生产线建设项目建设工程施工，业绩规模：******0.00元，时间：2023年9月； ******有限公司半导体IDM芯片项目EPC总承包，业绩规模：******0元，时间：2022年9月。 设计：AMOLED显示屏玻璃基光蚀刻精加工项目设计，业绩规模：******0元，时间：2025年7月。

公示时间

2025年08月21日