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柔性电子封装设备采购竞价公告
信息来源： ******[查看]
|地区：全国
|类型：采购公告
基本信息
信息类型：采购公告
区域：全国
源发布时间：2024-10-11
项目名称：******[查看]
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招标单位：******[查看]
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项目名称 柔性电子封装设备采购 项目编号 ZBDXJC-******
公告发布日期 2024/10/11 08:33 公告截止日期 2024/10/15 08:33
采购单位 ******大学 付款条款 ******学校一次性支付100%的合同款项。
联系人 中标后在我参与的项目中查看 联系手机 中标后在我参与的项目中查看
是否需要踏勘 否
踏勘联系人 踏勘联系电话
踏勘地点 踏勘联系时间
采购预算 ￥248,000.00
送货/施工/服务期限 合同生效之日起合同生效之日起30个工作日内交货日内
送货/施工/服务地址 ******学校内
履约保证金 无


   采购清单 1
采购内容 是否进口 计量单位 采购数量 售后服务及其他要求
柔性电子封装设备 否 台 1 1）质保期（验收合格之日起计算）3年，质保期内免费保修(人为因素除外)，即三年内对所有货物进行免费无偿维护服务 。2)服务响应时间是供7x24技术支持，在接到客户要求维护的通知后由专业人员2小时内响应，24小时内提出具体解决方案，48小时内专业技术人员上门现场解决，使设备尽快恢复正常。3)在设备使用中不管质保期内还是质保期外，及时更新操作系统和安全补丁的安装或升级。 4)设备超过质保期后，如出现故障，需要更换零部件的只收取成本。 5)签订合同前提供生产产商针对该项目的原厂授权和售后服务承诺函。
参考品牌及型号 不限定品牌型号
技术参数要求 真空热压封装 封装区域不小于148 mm*210 mm，器件厚度＜7 mm 压力：0～100 kg 腔体真空度：-10～-70 kPa 基板温度：0～150 ℃ 支持惰性气体氛围下的封装 软件：支持设计封装工序；支持设置与调节温度、压力、真空度及持续时间等参数 点胶/涂布封装和打印 封装和打印区域不小于148 mm*210 mm，器件厚度＜5 mm 重复定位精度：±20 um 点胶封装和打印：14～34 G标准孔径点胶针头可选 涂布封装和打印：宽度20 mm、40 mm、140 mm的高/低粘度刮涂刀片可选 气压输入：300～400 kPa（43.5～58 psi） 气压输出：-5～300 kPa（-0.7～43.5 psi） 真空吸附和加热板：可提供真空吸附功能保证薄膜表面平面度，支持最高90 ℃基板加热 观测与定位系统：集成高分辨率工业相机，支持选点定位和观测

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快照：2024-10-11
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